一、嵌入式工程師：

1.精通C語(yǔ)言嵌入式程序設(shè)計(jì)。

2.了解基本的軟硬件開發(fā)流程，代碼設(shè)計(jì)、調(diào)試、維護(hù)、管理。

3.熟悉基本硬件原理知識(shí)，了解IIC，SPI、UART等常見的通訊協(xié)議和PCB板設(shè)計(jì)原理。

4.掌握數(shù)電模電基礎(chǔ)知識(shí)，至少熟悉一種電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)工具。

5.熟悉ucos或linux系統(tǒng)。

二、android工程師：

1、負(fù)責(zé)公司Android項(xiàng)目設(shè)計(jì)、開發(fā)、維護(hù)；

2、有1年及以上Android平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)（優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可）；

3、精通Android平臺(tái)UI設(shè)計(jì)，常用布局和控件的使用，熟練使用各類開發(fā)框架；

4、具備獨(dú)立解決技術(shù)問(wèn)題能力和獨(dú)立開發(fā)能力；

5、具備界面設(shè)計(jì)開發(fā)能力優(yōu)先；

6、有過(guò)上架或正式交付使用的作品者優(yōu)先；

7、具備優(yōu)秀的溝通、協(xié)調(diào)能力、學(xué)習(xí)能力、解決問(wèn)題能力，良好的服務(wù)精神及團(tuán)隊(duì)合作能力，可承受較大工作壓力。

三、結(jié)構(gòu)工程師：

1.能熟練操作PROE，CAD、等3D、2D繪圖軟件；

2.精通機(jī)械原理，熟練塑膠，鈑金，機(jī)加等材料的特性和加工工藝；

3.能獨(dú)立完成整個(gè)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)工作和研發(fā)開發(fā)文檔編寫；

4.具備良好的曲面造型能力；

5.具備較強(qiáng)責(zé)任心抗壓能力和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；

6.有醫(yī)療器械、儀器儀表行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

四、生產(chǎn)員：

1.電子技術(shù)應(yīng)用、電子、電器等相關(guān)專業(yè)中專以上學(xué)歷。

2.熟悉電子元器件、電子產(chǎn)品的裝配以及相關(guān)工藝流程。

3.熟悉電子元件型號(hào)，具備嫻熟的電子元器件焊接能力

4.熟悉電子產(chǎn)品或PCB測(cè)試/維修經(jīng)驗(yàn)，能熟練使用示波器和萬(wàn)用表等測(cè)試設(shè)備

5.熟練操作常用辦公軟件

五、普工：（2100-3000）

1、18-45周歲，身體健康，愛(ài)好學(xué)習(xí)